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ASUS

MB AS H610M-F S/V/L DDR4 R2.0

Código: MBASH610MFD4R20

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Stock disponible: 79

Descripción

Motherboard ASUS PRIME H610M-F D4 R2.0, Chipset Intel H610, LGA1700, micro-ATX Soporta Procesadores de 14th, 13th y 12th Generacion Intel Core i9 / i7 / i5 / i3 / Pentium Gold / Celeron, 2 x ranuras de memoria DDR4 / maximo de 64GB, Almacenamiento 1 x M.2 Key-M slots / 2 x SATA 6Gb/s, Sonido Realtek 7.1 Sound High Definition Audio CODEC, 1 x Realtek 1Gbps Ethernet (RJ-45), Formato micro-ATX.

Características del producto

Chipset INTEL H610
Condicion (NV) Nuevo
Deltron part number PRIME H610M-F D4 R2.0
Deltron sku MBASH610MFD4R20
Ficha tecnica ALMACENAMIENTO M.2.M.2 CHIPSET: 1 x PCIe 3.0 x4 tipos 224222602280 ALMACENAMIENTO M.2.NUMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M: 1 ALMACENAMIENTO SERIAL ATA.NUMERO DE PUERTOS: 2 ALMACENAMIENTO SERIAL ATA.VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA: 6 Gbit/s BIOS: AMI BIOS UEFI CHIPSET: INTEL H610 CONECTIVIDAD.ETHERNET: CHIPSET Realtek 1Gb CONECTIVIDAD.VELOCIDAD: 10 Mbps100 Mbps1000 Mbps CONECTORES FUENTE POWER.1 x 24-pin ATX Main Power: 1 CONECTORES FUENTE POWER.1 x 4-pin ATX 12V power: 1 FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES.DIMENSIONES: 22.6 cm x 18.8 cm FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES.FACTOR DE FORMA: Micro-ATX MEMORIAS RAM.COMPATIBLES: Memoria RAM DDR4 3200 MHz PC4-25600Memoria RAM DDR4 3000 MHz PC4-24000Memoria RAM DDR4 2666 MHz PC4-21300 MEMORIAS RAM.EXPANSION MAXIMA EN GB: 64 MEMORIAS RAM.NUMERO DE SOCKETS DIMM: 2 MEMORIAS RAM.TECNOLOGIA: Intel XMPDual Channel MEMORIAS RAM.TIPO DE RAM: DDR4 PRESENTACION: CAJA PROCESADORES.INTEL COMPATIBLE: Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava GeneracionProcesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava GeneracionProcesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava GeneracionProcesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava GeneracionProcesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava GeneracionProcesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava GeneracionProcesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava GeneracionProcesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava GeneracionProcesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX PUERTOS BACK PANEL.AUDIO JACKS: 3 PUERTOS BACK PANEL.HDMI: 1 PUERTOS BACK PANEL.RJ-45: 1 PUERTOS BACK PANEL.USB 2.0 TIPO-A: 4 PUERTOS BACK PANEL.USB 3.2 GEN 1 TIPO-A: 2 PUERTOS INTERNOS.FRONT PANEL AUDIO HEADER: 1 PUERTOS INTERNOS.USB 2.0 HEADER: 2 PUERTOS INTERNOS.USB 3.2 GEN 1 HEADER: 2 SLOTS DE EXPANSION.PCI Express CHIPSET: PCI Express x1 slot, PCIe 3.0 1 SLOTS DE EXPANSION.PCI Express CPU: PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16 1 SONIDO.CANALES: 7.1 SONIDO.CHIPSET: Realtek Audio Codec SONIDO.TECNOLOGIA: 7.1 Surround Sound High Definition TIPO DE SOCKET: LGA1700 INTEL VIDEO: Revisar caracteristicas del Procesador
Garantia 36 meses
Placa madre INTEL H610

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