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GIGABYTE

MB GB B760M-DS3H AX S/V/L DDR4

Código: MBGBB760MDS3HAX

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Stock disponible: 8

Descripción

Motherboard Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 (rev. 1.0), Chipset Intel B760, LGA1700, mATX Soporta Procesadores de 13va y 12va Generacion Intel Core i9 / i7 / i5 / i3 / Pentium Gold / Celeron, 4 x ranuras de memoria DDR4 / maximo de 128 GB, Almacenamiento 2 x M.2 Key-M slots / 4 x SATA 6Gb/s, Sonido Realtek Audio CODEC / Audio HD / 7.1-Channel, 1 x Realtek 2.5Gbps LAN Ethernet (RJ-45), Wireless LAN AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) / 802.11a/b/g/n/ac/ax / Bluetooth 5.2 / 2.4/5/6GHz Dual Band, Formato mATX.

Características del producto

Chipset INTEL B760
Condicion (NV) Nuevo
Deltron part number B760M DS3H AX DDR4
Deltron sku MBGBB760MDS3HAX
Ficha tecnica ALMACENAMIENTO M.2.DISTRIBUCION DE SLOTS M.2 KEY M: M.2 CONECTADO AL PROCESADOR 1 PCIe 4.0 x4, tipo 2280 ALMACENAMIENTO M.2.M.2 CONECTADO AL CHIPSET: 1 PCIe 4.0 x4, tipo 2280 ALMACENAMIENTO M.2.NUMERO TOTAL DE SLOTS M.2 KEY M: 2 ALMACENAMIENTO SERIAL ATA.NUMERO DE PUERTOS: 4 ALMACENAMIENTO SERIAL ATA.RAID SATA: RAID 10RAID 5RAID 1RAID 0 ALMACENAMIENTO SERIAL ATA.VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA: 6 Gbit/s BIOS: AMI BIOS UEFI CHIPSET: INTEL B760 CONECTIVIDAD.BANDAS DE FRECUENCIA: 6 GHz5 GHz2.4 GHz CONECTIVIDAD.BLUETOOTH VERSION: 5.3 CONECTIVIDAD.ETHERNET: CHIPSET Realtek 2.5GbE CONECTIVIDAD.PROTOCOLOS: 802.11ax802.11ac802.11n802.11g802.11b802.11a CONECTIVIDAD.VELOCIDAD: 100 Mbps1000 Mbps2500 Mbps CONECTIVIDAD.WIRELESS: CHIPSET AMD Wi-Fi 6E RZ608 CONECTORES FUENTE POWER.1 x 24-pin ATX Main Power: 1 CONECTORES FUENTE POWER.1 x 8-pin ATX 12V power: 1 FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES.DIMENSIONES: 24.4cm x 24.4cm FACTOR DE FORMA Y DIMENSIONES.FACTOR DE FORMA: Micro-ATX MEMORIAS RAM.COMPATIBLES: Memoria RAM DDR4 4000 MHz PC4-32000Memoria RAM DDR4 3600 MHz PC4-28800Memoria RAM DDR4 3200 MHz PC4-25600Memoria RAM DDR4 3000 MHz PC4-24000Memoria RAM DDR4 2666 MHz PC4-21300 MEMORIAS RAM.EXPANSION MAXIMA EN GB: 128 MEMORIAS RAM.NUMERO DE SOCKETS DIMM: 4 MEMORIAS RAM.TECNOLOGIA: Intel XMPDual Channel MEMORIAS RAM.TIPO DE RAM: DDR4 PRESENTACION: CAJA PROCESADORES.INTEL COMPATIBLE: Procesador Core i3 S1700 13XXX-Treceava GeneracionProcesador Core i5 S1700 13XXX-Treceava GeneracionProcesador Core i7 S1700 13XXX-Treceava GeneracionProcesador Core i9 S1700 13XXX-Treceava GeneracionProcesador Core i3 S1700 12XXX-Doceava GeneracionProcesador Core i5 S1700 12XXX-Doceava GeneracionProcesador Core i7 S1700 12XXX-Doceava GeneracionProcesador Core i9 S1700 12XXX-Doceava GeneracionProcesador Celeron Dual Core S1700 GXXXX PUERTOS BACK PANEL.AUDIO JACKS: 3 PUERTOS BACK PANEL.DISPLAYPORT: 2 PUERTOS BACK PANEL.HDMI: 1 PUERTOS BACK PANEL.PS/2 COMBO: 1 PUERTOS BACK PANEL.RJ-45: 1 PUERTOS BACK PANEL.USB 2.0 / 1.1 TIPO-A: 2 PUERTOS BACK PANEL.USB 3.2 GEN 1 TIPO-A: 3 PUERTOS BACK PANEL.USB 3.2 GEN 2 TIPO-C: 1 PUERTOS BACK PANEL.VGA: 1 PUERTOS BACK PANEL.WI-FI / BLUETOOTH ANTENNA: 2 PUERTOS INTERNOS.FRONT PANEL AUDIO HEADER: 1 PUERTOS INTERNOS.USB 2.0 / 1.1 HEADER: 4 PUERTOS INTERNOS.USB 3.2 GEN 1 HEADER: 2 SLOTS DE EXPANSION.CONECTADO AL CHIPSET: 2 PCI Express x1 slot, PCIe 3.0 SLOTS DE EXPANSION.CONECTADO AL PROCESADOR: 1 PCI Express x16 slot, PCIe 4.0 modo x16 SONIDO.CANALES: 7.1 SONIDO.CHIPSET: Realtek Audio Codec SONIDO.TECNOLOGIA: High Definition (HD) TIPO DE SOCKET: LGA1700 INTEL VIDEO: Revisar caracteristicas del Procesador
Garantia 36 meses
Placa madre INTEL B760

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